劲拓股份在互动易上回应投资者提问称，公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备；光电显示设备中的显示屏模组封装设备主要应用于显示屏模组的邦定封装。公司专用设备产品目前不涉及共封装光学。

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中信证券指出，REITs产品集中公告一季报显示底层资产整体运营稳定，高速公路资产收入随着经济复苏，出行反弹而好转。部分产业园区资产的出租率滞后于经济周期下行而下行。不同业态资产中，保租房受经济周期影响最小